AI 软硬结合新创 Tenstorrent 获得 6.93 亿美元的 D 轮融资，现在公司的估值已超过 26 亿美元。新的一轮融资由三星证券和 AFW Partners 领投。其他投资者还包括现代汽车和亚马逊创办人贝佐斯等。

Tenstorrent 将利用新募到的资金组织工程团队，并发展制造人工智能训练伺服器。Tenstorrent 计划每两年发布一款新的 AI 处理器，并已签署总额近 1.5 亿美元的客户合约。

Tenstorrent 现任执行长 Jim Keller 为著名的处理器专家，曾在 AMD、Tesla 和 Apple 从事 CPU 和 AI 处理器方面的工作，专注开发下一代 AI 硬体和 CPU。

Tenstorrent 成立于2016年，为目前争夺以 Nvidia 主导的 AI 晶片市场中众多新创公司之一。

关于 Tenstorrent：为 AI 建立高效能运算

Tenstorrent 以制造 RISC-V1 IP  (Ascalon)  和 AI IP (Tensix) ，高效能运算 (HPC) 半导体而闻名。他们的 IP 设计可从毫瓦扩展到兆瓦，提供卓越的效率和效能。

Tenstorrent 为人工智能建立电脑硬体的下一代高效能运算新创开发公司。总部位于北美，在多伦多、奥斯汀和矽谷设有办事处，并在贝尔格莱德、东京、班加罗尔、新加坡和首尔设有全球办事处。 Tenstorrent 汇集了人工智能软件、电脑架构、晶片设计和先进系统领域的专家。 Tenstorrent 得到了 Eclipse Ventures 和 Real Ventures 等公司的支持。

RISC-V1 IP (Ascalon) 的特色

Tenstorrent 的 RISC-V1 IP  (Ascalon) 为开源指令集。Tenstorrent 基于 RISC-V 的 TT-Ascalon 开发，有着灵活性。可从高性能的八宽扩展到紧凑、高效的二宽。为 AI 加速器提供动力的 Tensix 核心同样具扩展性，旨在形成可根据需求扩展至任意数量核心的网格。

Tenstorrent 和 LG 合作

今年11月12日，LG 和 Tenstorrent 宣布扩大合作，以最初的晶片项目为基础，为全球市场开发单晶片 (SoC) 和系统。 LG 表示透过合作可增强产品和服务的客制化人工智能晶片的设计和开发效能，以实现 LG 目标中的「深情智能」（Affectionate Intelligence）的愿景，增强人工智能家电和智能家庭解决方案，并扩展未来行动和商业应用场景

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